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锡珠(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用于BGA,CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。
主要用途 
锡球资料列表
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